IPC-7711/21C

Current Revision
Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies Redline


Sub Total (1 Item(s)) $ 0.00
Estimated Shipping $ 0.00
Total (Pre-Tax) $ 0.00

You own the digital copy of this edition

View in Library
or
IPC by Global Electronics Association Logo

IPC-7711/21C

Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies Redline

IPC-7711/21C
Rework, modificatie en repair van elektronische assemblages - Chapter 1
Omschrijving in het Nederlands Deze handleiding bevat procedures voor rework, repair en modificatie van geassembleerde printplaten. Inbegrepen in deze revisie zijn de eerder uitgebrachte procedures met wijzigingspagina's, een bijgewerkte sectie van de algemene informatie en gemeenschappelijke procedures, nieuwe procedures voor BGA's met behulp van gerichte IR Reflow-systemen met geïntegreerde voorverwarming en algemene updates voor alle andere procedures. Kleurenillustraties zijn opgenomen in veel procedures. Meer dan 300 pagina's. Uitgebracht in januari 2017. Dit is een vertaling van hoofdstuk 1 van deze handleiding. Vertaald Augustus 2018
Loading...

Failed to load document history.

Publish Date Document Id Type View